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三大事业部协同运作，覆盖 LED 背光、半导体代理与板卡设计全链路
LED 背光模组产品
芯片代理与方案
主板设计与制造
半导体材料与器件
产品线
Our Products
展示所有事业部的产品
面向工业电源与电机驱动的高频高效氮化镓功率模块。
4/6英寸高纯碳化硅衬底，表面质量与几何参数稳定可控。
高亮度低功耗 Micro LED 显示模组，支持拼接与定制尺寸。
工业检测用光电传感器组件，响应速度快，抗干扰能力强。
工业级嵌入式核心板，宽温设计，接口丰富，长期供货。
面向材料研发的计算模拟平台，支持结构建模与物性预测。
适配氮化镓与碳化硅器件的驱动板，保护功能完善。
高速光通信收发模块，适用于数据中心与接入网场景。
高频半导体测试插座，接触稳定，寿命长。
耐高温陶瓷电路板，导热性能优异，适合大功率场景。
